2012年11月10日 星期六

[手機] Sony 手機明年可能外包30-40%






根據台灣手機供應鏈廠商表示, Sony 流動通信的目標是在2013年出貨5000萬部智能手機,其中,30%-40%的手機,可能外包給台灣手機原始設計製造商(ODM),包括富士康國際控股(FIH)、華冠通訊和仁寶通訊。

Sony 手機預計將在2012年出貨3500萬部智能手機,較去年增長50%。然而, Sony 流動通信仍然無法在今年內扭虧為盈。

FIH在2012年第三季度開始推出低成本的Xperia機型,而華冠通訊有望在2012年年底開始出貨為 Sony 代工的第一款智能手機,仁寶將在2013年第2季度開始為 Sony 代工生產智能手機。。

FIH目前是 Sony 手機最大的ODM廠商,其次是華冠通訊和仁寶。消息來源表示,這三個原始設計製造商(ODM)在2013年可能會收到高達2000萬部 Sony 智能手機訂單。

此外,富士康、華冠、仁寶,緯創資通及佳世達也可能在2013年獲得更多的來自於中國大陸智能手機廠商代工訂單,這些廠商包括聯想、華為設備和中興通訊。



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